[北京,中国] —— 随着全球科技竞争的加剧,中国政府近日宣布了一系列新的政策措施,旨在进一步加强对中国芯片行业的扶持力度,以确保关键技术的自主可控,并推动中国半导体产业的健康发展。
在国家发展和改革委员会、工业和信息化部等多个政府机构的联合推动下,新出台的政策涵盖了从资金支持、税收优惠到人才培养等多个方面,旨在解决中国芯片产业长期面临的“卡脖子”难题。
根据最新发布的政策,国家将设立专项资金,用于支持关键核心技术的研发和产业化,并对芯片企业在研发、生产过程中给予税收优惠。还将建立一系列激励机制,鼓励企业加大研发投入,提升技术创新能力。
在人才培养方面,政策提出要加大对半导体专业人才的培养力度,鼓励高校与企业合作,建立产学研一体化的培养模式,为芯片产业输送更多高素质的专业人才。
工业和信息化部相关负责人表示,此次出台的新政策是中国政府坚定不移推动芯片产业高质量发展的具体体现,也是对国内外企业发出的明确信号,表明中国将持续优化产业发展环境,为企业提供更加稳定和可预期的政策支持。
分析人士认为,新政策的出台将极大地提振中国芯片产业的信心,促进产业链上下游的协同发展,有助于中国在全球半导体产业中占据更加有利的地位。这也将进一步激发市场活力,吸引更多社会资本进入芯片领域,共同推动中国从“芯片大国”向“芯片强国”迈进。
记者:李明华
编辑:张晓丽
中国中央电视台新闻中心
北京时间:2024年10月13日